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L'utilisation d'une source lumineuse étendue (de 250 nm dans le spectre UV jusqu'à 1100 nm dans le spectre NIR), en combinaison avec des algorithmes performants en matière de simulation, permettent d'obtenir des informations critiques sur des dépôts standards comme les oxydes, les nitrures et les vernis photosensibles, sur des substrats, tels que le silicium ou le verre.
Grâce aux algorithmes de simulation qui peuvent prendre en considération la rugosité de surface, ainsi que les défauts présents dans la couche, le domaine d'utilisation du système s'étend à diverses applications industrielles ou médicales. Il est ainsi possible de réaliser des mesures sur du Tyvek®, sur films transparents, sur revêtements de durcissement appliqués sur des métaux (par exemple, du carbone adamantin ou DLC pour diamond-like carbon), sur dépôts sur substrats bruts et, même, sur des couches métalliques (à condition qu'elles soient transparentes).
La rapidité des cycles de mesures, liée à la flexibilité de positionnement de la tête de mesure facilitent l'intégration sur des systèmes existants. Il est ainsi possible d'utiliser des microscopes pour surveiller les processus in-situ. La mesure de systèmes multicouches, l'élaboration de profils en 3D de l'épaisseur de couche, un enregistrement en ligne des données, ainsi que la commande à distance via le système ActiveX, sont également en option.
Source : communiqué de presse
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